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采用自主研制的等离子体增强化学气相沉积(PECVD)专用设备,在玻璃容器内壁沉积SiO2薄膜,用作阻隔涂层.通过设计沉积工艺,在不同的气体流量比例、工作气压和生长时间等生长条件下制备出SiO2薄膜;通过扫描电子显微镜(SEM)测试表征薄膜的形貌和结构,评价薄膜的性能.根据表征结果分析了各种工艺参数对薄膜性能的影响,获得了较为优化的工艺参数,在玻璃容器内壁制备出较高质量的SiO2薄膜.

参考文献

[1] 王建清.SiOx镀膜包装材料的开发及发展[J].塑料包装,2002(02):20-23.
[2] 崇政,韩永生.氧化硅薄膜包装材料及加工技术的现状及发展[J].塑料包装,2010(03):28-30.
[3] Rodriguez J A;Dominguez C;Munoz F J.Mechanical properties of PECVD silicon oxide films suitable for integrated optics applications[M].San Jose:SPIE,2000:142-149.
[4] Alayo M I;Pereyra I;Carreno .Thick SiOxNy and SiO2 films obtained by PECVD technique at low temperatures[J].THIN SOLID FILMS,1998,332(1-2):40-45.
[5] Li Boquan;Kojima Isao;Fujimoto Toshiyuki .Structural characterization of radiofrequency magnetron sputter deposited SiO2 thin films[J].Journal of Physics, D. Applied Physics: A Europhysics Journal,1999(12):1287-1292.
[6] 叶光,林志贤,郭太良.射频磁控溅射二氧化硅薄膜的工艺探讨[J].龙岩师专学报,2002(06):44-45,48.
[7] 曾其勇,郑晓峰.SiO2薄膜制备的现行方法综述[J].真空,2009(04):36-40.
[8] 娄垚 .PLD低温制备富硅SiO2薄膜及其应用[D].杭州:杭州电子科技大学,2010.
[9] 林江,张溪文,韩高荣.大气压非平衡等离子体沉积氧化硅薄膜[J].材料科学与工程学报,2012(02):241-244,266.
[10] 姚兰芳,解德滨,肖轶群,沈军,吴广明,王珏.疏水型纳米SiO2增透薄膜的制备与性能研究[J].材料科学与工程学报,2004(04):502-504.
[11] 李桂琴,陆利新,王成刚.PECVD反应室的气流场模拟分析[J].真空,2012(03):42-46.
[12] 陶俊,吴晓松.QFD在PECVD镀膜设备中的应用[J].科技致富向导,2012(18):81-82,108.
[13] 安其.等离子体增强化学气相沉积设备的研制[J].真空,2012(01):52-56.
[14] Kim D J;Hwang J Y;Kim T J et al.Effect of N2O-SiH4 flow ratio on properties of SiOx thin films deposited by lowtemperature remote plasma-enhanced chemical deposition[J].Surface and Coatings Technology,2007,201:5354-5357.
[15] Rodriguez JA.;Dominguez C.;Llobera A. .Evolution of the mechanical stress on PECVD silicon oxide films under thermal processing[J].Journal of Materials Science Letters,2000(16):1399-1401.
[16] Liehr M;Cohen S A .Low-pressure chemical vapor-deposition of oxide from SiH4/O2-chemistry and effects on electrical properties[J].Applied Physics Letters,1992,60(2):198-200.
[17] Tinck S;Bogaerts A .Modeling SiH4/O2/Ar inductively coupled plasmas used for filling of microtrenches in shallow trench isolation (STI)[J].Plasma Processes and Polymers,2012,9(5):522-539.
[18] 孟建兵 .大气常压等离子体弧清洗理论与关键技术研究[D].大连理工大学,2009.
[19] 龙乐.等离子体清洗及其在电子封装中的应用[J].电子与封装,2008(04):12-15.
[20] 聂磊,蔡坚,贾松良,王水弟.微电子封装中等离子体清洗及其应用[J].半导体技术,2004(12):30-34.
[21] 陈乐,谢敏,金璐,王锋,杨德仁.硅含量对SiOx薄膜光学和电学性能的影响[J].材料科学与工程学报,2013(05):651-654.
[22] 何智兵,吴卫东,唐永建,程丙勋,许华.不同氧氩比例对氧化硅(SiO2)薄膜的结构及性能的影响[J].材料科学与工程学报,2007(02):169-171,178.
[23] Lans(a)ker P C et al.Thin sputter deposited gold films on In2O3:Sn,SnO2:In,TiO2 and glass:optical,electrical and structural effects[J].Solar Energy Materials and Solar Cells,2013,117(0):462-470.
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